梁 剣波 (リョウ ケンボ)

LIANG JIANBO

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職名

准教授

研究室所在地

杉本キャンパス

取得学位 【 表示 / 非表示

  • 名古屋工業大学 -  博士(工学)

  • 名古屋工業大学 -  修士(工学)

研究分野 【 表示 / 非表示

物性Ⅰ

研究歴 【 表示 / 非表示

  • シリコン基板上窒化物等異種材料タンデム太陽電池の研究開発

    (国内共同研究) 研究期間:

    2013年04月
    -
    2016年03月

    研究課題キーワード:  タンデム太陽電池、シリコンセル、化合物太陽電池

担当教育概要 【 表示 / 非表示

  • 電子・物理工学実験Ⅰでは、情報処理システムの動作を理解するために必要エレクトロニクスに関する基礎知識を実験により修得することを目的している。 電磁気学Ⅰ演習では、電磁気学をより深く理解し、それによって応用能力を身につけるためには、練習問題を実際に数多く解いてみることが極めて重要である。

受賞歴 【 表示 / 非表示

  • 大阪市立大学2019年度南部陽一郎記念若手奨励賞

    2019年10月24日  

現在の職務 【 表示 / 非表示

  • 大阪市立大学   工学研究科   電子情報系専攻   准教授  

職務経歴 【 表示 / 非表示

  • 2019年04月
    -
    現在

      大阪市立大学   工学研究科   准教授

  • 2017年02月
    -
    2017年08月

      ブリストル大学   HH Wills 物理学研究所   客員研究員

  • 2015年04月
    -
    2019年03月

      大阪市立大学   工学研究科   講師

  • 2012年04月
    -
    2015年03月

      大阪市立大学   工学研究科   博士研究員

出身大学院 【 表示 / 非表示

  • 2009年04月
    -
    2012年03月

    名古屋工業大学  工学研究科  未来材料創成工学専攻  博士課程

  • 2007年04月
    -
    2009年03月

    名古屋工業大学  工学研究科  未来材料創成工学  修士課程

 

論文 【 表示 / 非表示

  • 半導体基板の常温直接接合技術

    重川直輝、梁剣波

    電子情報通信学会C  J103-C ( 7 ) 341 - 348 2020年07月  [査読有り]  [招待有り]

  • Chemical bonding at room temperature via surface activation to fabricate low-resistance GaAs/Si heterointerfaces

    Yutaka Ohnoa, Jianbo Liangb, Naoteru Shigekawab, Hideto Yoshidac, Seiji Takedac, Reina Miyagawad, Yasuo Shimizue, Yasuyoshi Nagai

    Applied Surface Science  525   146610 2020年05月  [査読有り]

  • Effects of post bonding annealing on GaAs//Si bonding interfaces and its application for sacrificial-layer-etching based multijunction solar cells

    Naoteru Shigekawa, Ryo Kozono, Sanji Yoon, Tomoya Hara, Jianbo Liang, and Akira Yasui

    Solar Energy Materials and Solar Cells  210   110501 2020年03月  [査読有り]

  • Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management

    Jianbo Liang, Yutaka Ohno, Yuichiro Yamashita, Yasuo Shimizu, Shinji Kanda, Naoto Kamiuchi, Seongwoo Kim, Koyama Koji, Yasuyoshi Nagai, Makoto Kasu, and Naoteru Shigekawa

    ACS Applied Nano Materials   3 ( 3 ) 2455 - 2462 2020年02月  [査読有り]

  • Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications

    1. Shinji Kanda, Yasuo Shimizu, Yutaka Ohno, Kenji Shirasaki, Yasuyoshi Nagai, Makoto Kasu, Naoteru Shigekawa, and Jianbo Liang

    Japanese Journal of Applied Physics  59 ( SB ) SBBB03 2019年11月  [査読有り]

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書籍等出版物 【 表示 / 非表示

  • Electrical Properties of n+-Si/n-GaN Junctions by Room Temperature Bonding

    Takuya Nishimura, Jianbo Liang, Noriyuki Watanabe, and Naoteru Shigekawa (担当: 共著 )

    2015 IEEE International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK)  2015年

その他記事(Misc) 【 表示 / 非表示

  • 高効率パワー素子の実現に向けたダイヤモンドと異種材料の直接接合技術の開発

    梁 剣波、重川 直輝

    化学工業社・ケミカルエンジニアリング  65 ( 8 ) 469 - 474 2020年08月  [依頼有り]

  • ダイヤモンドと異種材料の直接接合による高効率デバイスの実現

    梁剣波、重川直輝

    日本出版制作センター・月刊 JETI  68 ( 6月 ) 37 - 40 2020年05月  [依頼有り]

  • 次世代エレクトロニクスを拓くダイヤモンドと異種材料の直接接合

    重川直輝 梁剣波

    ニューダイヤモンドフォーラム  34 ( 4 ) 3 - 5 2018年10月  [査読有り]

講演・口頭発表等 【 表示 / 非表示

  • ダイヤモンドと異種材料の直接接合による高効率デバイスの実現

    梁 剣波  [招待有り]

    科学技術振興機構、大阪市立大学、大阪府立大学、兵庫県立大学主催新技術説明会  2019年11月 

  • 高出力パワーデバイス応用に向けた GaN/Diamond 直接接合の作製

    梁 剣波,清水 康雄,大野 裕, 白崎 謙次, 永井 康介, 嘉数 誠, 金 聖祐, Martin Kuball, 重川 直輝

    第80回応用物理学会秋季学術講演会  2019年09月 

  • GaAs/Diamond 直接接合の界面評価

    中村 祐志,清水 康雄,大野 裕,詹 天卓, 山下 雄一郎, 白崎 謙次,永井 康介, 渡邊 孝信, 嘉数 誠, 重川 直輝, 梁 剣波

    第80回応用物理学会秋季学術講演会  2019年09月 

  • InGaP/ITO 界面における熱処理効果

    崎原 盛偉,梁 剣波,重川 直輝

    第80回応用物理学会秋季学術講演会  2019年09月 

  • 直接接合された表面実装型 LED パッケージにおける素子温度評価

    小丸 啓吾,梁 剣波,西尾 佳高, 重川 直輝

    第80回応用物理学会秋季学術講演会  2019年09月 

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知的財産権 【 表示 / 非表示

  • 電界効果トランジスタ及び電界効果トランジスタの製造方法 [特許]

    特願 特願2015-145514  特開 特開2017-28115 

    発明(考案)者名: 重川直輝、梁剣波

  • 半導体装置、及びその半導体装置の製造方法 [特許]

    特願 特願2014-26134  特許 特開2015-153893

    発明(考案)者名: 重川直輝、梁剣波

科研費(文科省・学振)獲得実績 【 表示 / 非表示

  • 縦型デバイス応用に向けた導電性ダイヤモンドとGaN、Ga2O3ヘテロ接合の形成

    基盤研究(C) 代表者

    研究期間:

    2020年04月
    -
    2023年03月
     

  • パワーデバイス応用に向けた酸化ガリウム/IV族半導体直接接合界面形成

    基盤研究(B) 分担者・その他

    研究期間:

    2019年04月
    -
    2022年03月
     

  • 高効率素子に向けたワイドギャップ半導体/ダイヤモンド直接接合及び界面相構造の解明

    挑戦的萌芽研究 分担者・その他

    研究期間:

    2018年04月
    -
    2020年03月
     

その他資金獲得実績 【 表示 / 非表示

  • 熱処理によるダイヤモンド/Si接合界面における界面挙動

    制度名:  東北大学金属研究所量子エネルギー共同研究 (共同研究)  代表者

    研究期間:

    2020年04月
    -
    2021年03月

  • パワーデバイスに向けたダイヤモンドとガリウム系半導体接合界面の形成

    制度名:  戦略的創造研究推進事業 (学内研究費)  代表者

    研究期間:

    2020年04月
    -
    2021年03月

  • 熱処理によるダイヤモンド/Si接合における界面挙動

    制度名:  東北大学・金属材料研究所共同利用 (共同研究)  代表者

    研究期間:

    2019年04月
    -
    2020年03月

  • 大口径ダイヤモンド基板実現に向けたダイヤモンド/Si接合界面形成機構の解明

    制度名:  2019年度工学研究科若手研究費 (学内研究費)  代表者

    研究期間:

    2019年04月
    -
    2020年03月

  • 大口径ダイヤモンド基板実現に向けたダイヤモンド/Si接合界面形成機構の解明

    制度名:  平成30年度工学研究科若手研究 (学内研究費)  代表者

    研究期間:

    2018年04月
    -
    2019年03月

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担当授業科目(学内) 【 表示 / 非表示

  • 電磁気学Ⅰ演習

    (2018年度)大学 専門科目

  • 特別演習(電子・物理工学Ⅰ)

    (2018年度)大学院 専門科目

  • 電子・物理工学関係外書講読

    (2018年度)大学 専門科目

  • 電子・物理工学実験Ⅱ

    (2018年度)大学 専門科目

  • 卒業研究

    (2018年度)大学 共通(教育)科目

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その他教育活動 【 表示 / 非表示

  • FD活動への貢献

    (2019年度)

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    本学工学研究科機能創成科学教育研究センターが開催した2019年度第1回機能創成科学セミナーにてダイヤモンドと異種材料融合研究の最前線という題目で講演した。

  • 課外活動

    (2018年度)

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    研究室ソフトボール大会の幹事に務めた。

  • クラス担任

    (2018年度)

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    3回生工場見学の引率に務めた。

  • 課外活動

    (2017年度)

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    研究室ソフトボール大会の幹事に務めた

  • 国際化への貢献

    (2017年度)

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    ブリストル大学との共同研究連携に貢献した

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